Hoy, Intel inauguró una expansión de $3 mil millones en su fábrica D1X en Oregón. La expansión, llamada DX1 Mod3, agrega 270,000 pies cuadrados de espacio de sala limpia a la instalación. Intel explicó que la capacidad adicional se utilizará para ayudar a desarrollar tecnologías de procesamiento de silicio de próxima generación. Por lo tanto, el D1X Mod3 tiene como objetivo acelerar el logro de los objetivos de la hoja de ruta de Intel para Intel 20A e Intel 18A, así como perfeccionar tecnologías como RibbonFET y PowerVia.
Al pensar en Intel, puede suponer casualmente que su sede corporativa de Silicon Valley en Santa Clara es su corazón palpitante. Sin embargo, éste no es el caso. Hillsboro, Oregón, debería mantener esa posición como el hogar establecido desde hace mucho tiempo de la I+D global de semiconductores para Intel. Considerando esto, no sorprende que, también hoy, Intel haya anunciado un nuevo nombre para este campus de casi 500 acres: Gordon Moore Park en Ronler Acres.
«Este nuevo espacio de fábrica reforzará nuestra capacidad para proporcionar la hoja de ruta del proceso acelerado necesaria para respaldar nuestra audaz estrategia IDM 2.0», dijo el CEO de Intel, Pat Gelsinger. «Oregón ha sido el corazón de larga data de nuestra investigación y desarrollo global de semiconductores, y no puedo pensar en una mejor manera de honrar el legado de Gordon Moore que otorgar su nombre a este campus que, como él, desempeñó un papel tan importante en avanzar en nuestra industria».
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Con suerte, por el bien de los futuros avances en silicio, Gordon Moore Park en Ronler Acres estará a la altura de su herencia con innovaciones para mantenerse al día con la Ley de Moore. El campus se estableció hace 25 años y ha sido fundamental en las innovaciones del pasado: muchos lectores recordarán avances como la tecnología de compuertas metálicas de alta k, los transistores 3D de tres compuertas y el silicio tensionado.
El D1X tiene la pesada carga de entregar cinco nodos en cuatro años. Según su presentación (diapositiva 5), Intel logrará un rendimiento de proceso por vatio a la par de sus rivales más avanzados en 2024. En 2025, espera tomar la delantera, gracias al liderazgo continuo en litografía (diapositiva 7) y la nueva puerta de enlace. tecnología completa de transistores denominada RibbonFET, además de la nueva red de alimentación trasera denominada PowerVia. Además, Intel dice que avanzará con un enfoque adicional, invirtiendo más en personas y equipos para una ejecución modular, incremental y predecible (diapositiva 9) y una filosofía de diseño modular para aprovechar los beneficios del trabajo anterior y reducir los riesgos asociados con las innovaciones.
Economía de Oregón
Con 14 000 empleados en el campus y la llegada de la expansión de la fábrica D1X Mod3 de $3 mil millones, esta inversión no solo será buena para Intel, sino que también hay muchos puntos positivos para Oregón. Intel dice que esta última inversión lleva su financiación total invertida en Oregón a aproximadamente $ 52 mil millones. Además de emplear directamente a los habitantes de Oregón, también se deben considerar la red de soporte de Intel de contratistas y proveedores locales, las inversiones de capital y otros efectos secundarios. Se estima que este ‘efecto halo’ empresarial es responsable de 105.000 puestos de trabajo, más de $10.000 millones en salarios y $19.000 millones en PIB para Oregón cada año.
Incluso el hecho de construir el D1X Mod3 supuso mucho trabajo para la población local. Los 270,000 pies cuadrados de espacio de sala limpia requirieron 11 millones de horas comerciales para construirse. Es importante destacar que Intel espera minimizar cualquier posible aspecto negativo de sus actividades y afirma que logró una tasa de reciclaje de materiales del 92 % durante el período de construcción.
Por último, pero no menos importante, Intel sigue presionando abiertamente para que el Congreso apruebe la Ley CHIPS. No dice que los desarrollos de Oregón dependan de esos 52.000 millones de dólares adicionales en financiación de fabricación estadounidense, pero sí sugiere que la fabricación de chips estadounidense y la I+D asociada podrían languidecer sin ese tipo de apoyo.
