Loongson, fabricante chino de chips fabless, ha lanzado el nuevo procesador 3D5000 para centros de datos y computación en la nube. MyDrivers (se abre en una nueva pestaña) informó que Loongson afirma que sus chips domésticos de 32 núcleos ofrecen 4 veces el rendimiento de los procesadores Arm rivales.
El 3D5000 todavía aprovecha LoongArch, la arquitectura del conjunto de instrucciones (ISA) de cosecha propia de Loongson de 2020. El fabricante de chips creía firmemente en MIPS anteriormente. Sin embargo, Loongson terminó construyendo LoongArch desde cero con el único objetivo de no depender de tecnología extranjera para desarrollar sus procesadores. LoongArch es un ISA RISC (computadora con conjunto de instrucciones reducido), similar a MIPS o RISC-V.
El 3D5000 llega con 32 núcleos LA464 funcionando a 2 GHz. El procesador de 32 núcleos tiene 64 MB de caché L3, admite memoria ECC DDR4-3200 de ocho canales y hasta cinco interfaces HyperTransport (HT) 3.0. También admite ajustes dinámicos de frecuencia y voltaje. Oficialmente, el 3D5000 tiene un TDP de 300W; sin embargo, Loongson afirmó que el consumo de energía convencional es de alrededor de 150W. Eso es aproximadamente 5W por núcleo.
El 3D5000 exhibe un diseño de chiplet ya que Loongson armó dos procesadores 3C5000 de 16 núcleos. Loongson desarrolló la parte del servidor 3C5000 para competir con las arquitecturas Zen y Zen+ de AMD. El último 3D5000, que mide 75,4 x 58,5 x 7,1 mm, se desliza en un zócalo LGA4129 personalizado.
El procesador admite configuraciones 2P y 4P; por lo tanto, Loongson lanzó el chip puente 7A2000 para administrar la comunicación entre los procesadores y otros componentes. Según el diseñador del chip, el 7A2000 es hasta un 400 % más rápido que la generación anterior. Además, con la ayuda de 7A2000, existe la posibilidad de escalar hasta 128 núcleos por placa base.
Según las cifras proporcionadas por Loongson, el 3D5000 obtiene más de 425 puntos en SPEC CPU 2006, un punto de referencia obsoleto reemplazado por la versión más nueva de SPEC CPU 2017. El 3D5000 también ofrece más de 1 TFLOP de rendimiento FP64, hasta 4 veces más que el brazo normal. núcleos Mientras tanto, el rendimiento de transmisión del procesador con ocho canales de memoria DDR4-3200 supera la marca de 50 GB.
Si bien el rendimiento no es el punto fuerte de la 3D5000, la seguridad sí lo es. Según se informa, el procesador de 32 núcleos tiene un motor personalizado para defenderse de vulnerabilidades como Meltdown o Spectre. El chip también tiene su Trusted Platform Module (TPM), por lo que no depende de una solución externa. Además, según el informe de MyDrivers, el 3D5000 también admite un algoritmo secreto nacional con un módulo de seguridad incorporado que aparentemente ofrece una excelente eficiencia de cifrado y descifrado superior a 5 Gbps.
Además del 3D5000 y el 7A2000, Loongson también anunció el 2K050, el controlador de administración de placa base (BMC) de la empresa. El 2K050 presenta núcleos LA264 a 500 MHz, GDP 2D integrado, compatibilidad con DDR3 de 32 bits y salidas a una resolución de 1080p (1920×1080) a 60 Hz.
El 3D5000 de Loongson no es rival para los procesadores EPYC Genoa de AMD o Sapphire Rapids Xeon de Intel. Nunca se trató de ganar la competencia exterior, sino de buscar la autosuficiencia. Desafortunadamente, con las sanciones de EE. UU., las empresas chinas no tienen forma de proteger las herramientas de fabricación de chips originadas en EE. UU. Además, el Departamento de Comercio de EE. UU. incluyó recientemente a Loongson en la lista negra, lo que probablemente descarriló algunos de los planes de la empresa.
