A medida que China acelera sus esfuerzos de autosuficiencia de semiconductores, la recién formada China Chiplet League presentó esta semana su estándar de interfaz de interconexión de chiplet, según un informe de DigiTimes que cita el sitio web chino Cailianshe. La nueva interfaz está destinada a permitir diseños personalizados de varios chiplets desarrollados por empresas con sede en China y fabricados en la República Popular.
El estándar de interfaz de interconexión de chiplet original de China, también conocido como ACC 1.0 (Interfaz de chiplet 1.0 basada en costos avanzados), está siendo desarrollado por un grupo de empresas especializadas en diseño de chips, IP, así como servicios de empaque, prueba y ensamblaje. La China Chiplet League parece estar coordinada por el Instituto de Tecnología Interdisciplinaria de Información Central, aunque su función exacta no está particularmente clara. El objetivo final de China Chiplet League es garantizar que ACC 1.0 sea una solución rentable y viable para los diseñadores de chips en el país.
El desarrollo de estándares para los chipsets es particularmente importante en estos días, ya que cada 18 meses cada 18 meses es cada vez más difícil y costoso para los fabricantes de chips aumentar de manera tangible la densidad de los transistores. La industria se está moviendo lentamente hacia diseños de chips múltiples, ya que permite a los desarrolladores usar tantos transistores como necesiten para lograr sus objetivos de rendimiento sin hacer que sus diseños sean demasiado costosos (ya que los chips monolíticos grandes fabricados en nodos de producción como 5nm e inferiores son prohibitivamente caros) .
Una de las ventajas de los diseños de chips múltiples es que pueden ser diseñados por múltiples empresas y producidos por diferentes fundiciones en diferentes nodos. Para desarrollar el ecosistema de chiplets, asegurarse de que los chips de diferentes proveedores sean compatibles entre sí, los principales diseñadores, productores y expertos en empaques de chips como AMD, ASE, Intel, Microsoft, Samsung, Qualcomm y TSMC han formado la alianza Universal Chiplet Interconnect Express (Universal Chiplet Interconnect Express). UCIe). .
La industria china de semiconductores también necesita adoptar diseños de chiplets, particularmente porque fundiciones como Semiconductor Manufacturing International Corp. se trata de proyectos. Pero con diseños de chips múltiples, tienen muchas mejores probabilidades.
Mientras tanto, no tiene mucho sentido que las empresas chinas adopten UCIe, ya que el gobierno de EE. UU. puede restringir las exportaciones de chips avanzados a la República Popular. Además, los chips fabricados en 5 nm y nodos de clase superior pueden ser física y eléctricamente incompatibles con los chips producidos en un proceso de fabricación de 28 nm.
De hecho, el Instituto de Tecnología de la Información Interdisciplinaria admite que la industria en China se encuentra actualmente en su etapa de desarrollo y tendrá que ponerse al día en las situaciones globales actuales.
La organización enfatizó la necesidad de colaboración entre los proveedores chinos en toda la cadena de suministro, desde el principio hasta el final, para establecer un ecosistema integral de chiplets. Al promover un ciclo virtuoso de demanda descendente que impulsa la inversión ascendente, la China Chiplet League puede permitir economías de escala en la producción en masa, facilitando avances en el rendimiento.
